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ICP快速大面积制备三维内部联通蜂窝状微孔阵列
李政昊; 吕枭; 李寰; 成龙; 周文超; 吴一辉
2023-08-10
发表期刊光学精密工程
卷号31期号:15页码:2227-2235
摘要内部联通蜂窝状结构在组织工程、细胞培养、流体扩散、材料热扩散和表面科学等领域都具有十分重要的应用。采用两步刻蚀的方法,即各向异性与各向同性刻蚀相结合的方法,通过控制刻蚀参数(气体流量、释放周期、刻蚀功率、内部压强、硅材料刻蚀温度)在接近10 mm~2面积上得到数量在2.2×10~5~9.5×10~5内,不同间距的硅材料内部联通蜂窝结构。电感耦合等离子体(ICP)使用的Bosch刻蚀法用于各向异性硅蚀刻,通过在氟碳等离子体下表面沉积聚合物,可以降低侧壁刻蚀效率,使结构具有垂直侧壁的高展弦比。在不施加保护气等离子体的条件下,ICP可以作为气体各向同性刻蚀设备,基于ICP的各向同性刻蚀能力相对于各向异性刻蚀具有硅刻蚀率高、可控性好、刻蚀选择性高等优点。该方法可以实现对硅基材料上的内联通蜂窝结构制备,能够精确地控制蜂窝结构的间距,均一性良好,并且可以快速大面积制备,具有步骤简单、制备周期短等优点。
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/68383
专题中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
作者单位1.中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
2.中国科学院大学
推荐引用方式
GB/T 7714
李政昊,吕枭,李寰,等. ICP快速大面积制备三维内部联通蜂窝状微孔阵列[J]. 光学精密工程,2023,31(15):2227-2235.
APA 李政昊,吕枭,李寰,成龙,周文超,&吴一辉.(2023).ICP快速大面积制备三维内部联通蜂窝状微孔阵列.光学精密工程,31(15),2227-2235.
MLA 李政昊,et al."ICP快速大面积制备三维内部联通蜂窝状微孔阵列".光学精密工程 31.15(2023):2227-2235.
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