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中红外半导体激光器合束技术研究进展(特邀)
曹宇轩; 舒世立; 孙方圆; 赵宇飞; 佟存柱; 王立军
2018
发表期刊红外与激光工程
期号10页码:18-25
摘要中红外半导体激光器体积小、效率高,在环境检测、空间通讯及军事国防等领域具有重要的应用前景。但是中红外半导体激光器单元器件输出功率低,限制了其在以上领域的应用。激光合束技术是能够实现中红外半导体激光器功率提升的重要途径。文中详细介绍了几种用于中红外半导体激光器的合束方法及中红外半导体激光器合束方面的最新进展。
关键词半导体激光器 中红外 激光合束
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/61536
专题中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
曹宇轩,舒世立,孙方圆,等. 中红外半导体激光器合束技术研究进展(特邀)[J]. 红外与激光工程,2018(10):18-25.
APA 曹宇轩,舒世立,孙方圆,赵宇飞,佟存柱,&王立军.(2018).中红外半导体激光器合束技术研究进展(特邀).红外与激光工程(10),18-25.
MLA 曹宇轩,et al."中红外半导体激光器合束技术研究进展(特邀)".红外与激光工程 .10(2018):18-25.
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