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AlGaInP材料LED微阵列热学特性分析
李贺; 梁静秋; 梁中翥; 田超; 秦余欣; 吕金光; 王维彪
2016-01-10
发表期刊光学学报
期号1页码:254-261
摘要发光二极管(LED)微阵列芯片在工作时积累的热量使结温过高,进而对LED微阵列芯片造成一系列不利影响,严重降低LED微阵列芯片工作的可靠性,甚至造成永久性损坏。散热问题是制约LED微阵列芯片工作性能提高的关键因素,是LED微阵列芯片在制备过程中亟待解决的问题之一。利用有限元分析软件,针对AlGaInP材料LED微阵列建立了有限元模型,详细介绍了实体模型建立、网格划分以及边界条件的施加方法。瞬态分析了在脉冲电流驱动下,单个单元和3×3单元工作时阵列的温度场分布,以及温度随时间的变化规律。为了改善阵列芯片的散热性能,设计了一种热沉结构,模拟分析了热沉结构对阵列温度分布的影响。
关键词光学器件 热学特性 有限元分析 发光二极管微阵列 热沉 Algainp
语种中文
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/58147
专题中科院长春光机所知识产出
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GB/T 7714
李贺,梁静秋,梁中翥,等. AlGaInP材料LED微阵列热学特性分析[J]. 光学学报,2016(1):254-261.
APA 李贺.,梁静秋.,梁中翥.,田超.,秦余欣.,...&王维彪.(2016).AlGaInP材料LED微阵列热学特性分析.光学学报(1),254-261.
MLA 李贺,et al."AlGaInP材料LED微阵列热学特性分析".光学学报 .1(2016):254-261.
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