Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 孔缝对内置带MSL电路板壳体耦合特性研究 | |
安静; 王泽锴; 韩承江; 吴一辉
| |
| 2016 | |
| 发表期刊 | 微波学报
 |
| 期号 | 1页码:36-40 |
| 摘要 | 因孔缝的存在屏蔽腔防护性能在谐振点处被大幅度弱化,现有文献多单以屏蔽效能(SE)作为测算点,对于电磁能量与PCB上MSL耦合而产生感应电流(Current)的计算没有给予足够关注。有鉴于此,建立内置带MSL的PCB开缝壳体等效计算模型,在模型有效性验证后,使用有限元法研究平面波激励下,MSL端接负载、孔缝尺寸、PCB尺寸及位置等参数变化对SE和Current的影响。结果表明:Current和SE虽然幅值变化不同,但曲线走势具有一定的对称性,尤其是谐振频点处;负载取值不同对结果没有影响;孔缝长宽尺寸变化对第二谐振有明显影响,取值增大频点左移是共性,且受长度影响更明显;PCB长宽尺寸增加,第一谐振左移是共性,且频移幅度受宽度影响更大,PCB宽度越大,第二谐振被激发出的可能性也变大;PCB等值靠近左壁,第一谐振等频右移,第二谐振等频左移。 |
| 关键词 | 孔缝 屏蔽腔 端接负载 谐振 感应电流 |
| 语种 | 中文 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/57917 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 安静,王泽锴,韩承江,等. 孔缝对内置带MSL电路板壳体耦合特性研究[J]. 微波学报,2016(1):36-40. |
| APA | 安静,王泽锴,韩承江,&吴一辉.(2016).孔缝对内置带MSL电路板壳体耦合特性研究.微波学报(1),36-40. |
| MLA | 安静,et al."孔缝对内置带MSL电路板壳体耦合特性研究".微波学报 .1(2016):36-40. |
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| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| 孔缝对内置带MSL电路板壳体耦合特性研究（1058KB） | 期刊论文 | 作者接受稿 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 浏览 下载 | |
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