Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 半导体激光器模块散热特性影响因素分析 | |
| 杨宏宇; 舒世立; 刘林; 乔岩欣 | |
| 2016-12-15 | |
| 发表期刊 | 半导体光电
 |
| 期号 | 6页码:770-775 |
| 摘要 | 数值分析了大功率半导体激光器模块的散热特性及温度场,以及焊料、热沉、导热胶和冷水板温度等参数对芯片内部最高温度的影响。结果表明,焊料厚度小于24μm时,其导热系数对芯片内部最高温度影响较弱,无高阻层形成;芯片内部最高温度随着热沉长或宽尺寸及导热系数的增大,呈指数形式下降,随着热沉厚度的增大呈对数形式升高;当导热胶导热系数大于20W/(m·K)、厚度小于30μm时,芯片温度趋于稳定;冷水板温度与芯片内部最高温度呈比例系数为1的线性相关性。根据分析结果提出了激光器封装部件的尺寸、导热系数或材料的设计和选择原则。 |
| 关键词 | 大功率半导体激光器 温度场 热沉 焊料 |
| 语种 | 中文 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/57716 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 杨宏宇,舒世立,刘林,等. 半导体激光器模块散热特性影响因素分析[J]. 半导体光电,2016(6):770-775. |
| APA | 杨宏宇,舒世立,刘林,&乔岩欣.(2016).半导体激光器模块散热特性影响因素分析.半导体光电(6),770-775. |
| MLA | 杨宏宇,et al."半导体激光器模块散热特性影响因素分析".半导体光电 .6(2016):770-775. |
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| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| 半导体激光器模块散热特性影响因素分析.c（435KB） | 期刊论文 | 作者接受稿 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 浏览 下载 | |
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