Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 大功率CCD焦面组件流体回路温控设计 | |
| 彭建伟; 丁亚林; 刘伟毅 | |
| 2016 | |
| 发表期刊 | 传感器与微系统
 |
| 期号 | 5页码:52-55 |
| 摘要 | 为了实现大功率焦面组件的热控制,分析了焦面组件热设计的特点,采用单相流体回路控温系统进行散热。以某大功率拼接CCD为例,给出了具体热设计方案,并通过简化的散热分析模型,计算得出了焦面组件最高温度在26.5℃。应用NX高级仿真模块对回路控温系统进行瞬态仿真分析,结果表明:CCD组件在200 s时刻温度达到27℃左右,并维持稳定。所获得的仿真分析结果与理论计算结果吻合较好,最终结果能够满足热控指标要求。 |
| 关键词 | 电荷耦合器件 焦面组件 流体回路 热设计 热分析 |
| 语种 | 中文 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/57712 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 彭建伟,丁亚林,刘伟毅. 大功率CCD焦面组件流体回路温控设计[J]. 传感器与微系统,2016(5):52-55. |
| APA | 彭建伟,丁亚林,&刘伟毅.(2016).大功率CCD焦面组件流体回路温控设计.传感器与微系统(5),52-55. |
| MLA | 彭建伟,et al."大功率CCD焦面组件流体回路温控设计".传感器与微系统 .5(2016):52-55. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| 大功率CCD焦面组件流体回路温控设计.c（376KB） | 期刊论文 | 作者接受稿 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 浏览 请求全文 | |
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