基于高层LISA功耗模型的RISC处理器热量分析与仿真方法

	基于高层LISA功耗模型的RISC处理器热量分析与仿真方法
	岳丹; 徐抒岩; 聂海涛; 王刚
	2015-08-05
发表期刊	微电子学与计算机
期号	08 页码:125-129+134
摘要	为了优化集成电路芯片的布局封装,提高芯片性能及可靠性,对处理器级别的实时片上温度调节技术进行评估,给出了一种实时计算芯片单元模块功耗和温度的仿真方法.采用高层LISA功耗模型,得到RISC处理器上通用应用程序的实时功耗;利用芯片后端设计软件Cadence Encounter对芯片进行布局规划设计,获得RISC处理器的floorplan信息;将实时功耗、floorplan信息及芯片规格参数作为输入信息,利用HotSpot热量分析工具,实现对RISC处理器快速低代价的热量分析仿真.实验结果表明,利用该方法可以准确分析芯片的热分布,获得反映芯片在实际运行过程中热量分布的数据,为优化集成电路芯片的布局封装、分析芯片性能及可靠性等提供最直接的温度信息.
关键词	Hotspot 热量分析 Lisa功耗模型芯片floorplan
文献类型	期刊论文
条目标识符	http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/53773
专题	中科院长春光机所知识产出
推荐引用方式 GB/T 7714	岳丹,徐抒岩,聂海涛,等. 基于高层LISA功耗模型的RISC处理器热量分析与仿真方法[J]. 微电子学与计算机,2015(08):125-129+134.
APA	岳丹,徐抒岩,聂海涛,&王刚.(2015).基于高层LISA功耗模型的RISC处理器热量分析与仿真方法.微电子学与计算机(08),125-129+134.
MLA	岳丹,et al."基于高层LISA功耗模型的RISC处理器热量分析与仿真方法".微电子学与计算机 .08(2015):125-129+134.

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基于高层LISA功耗模型的RISC处理器（199KB）	期刊论文	作者接受稿	开放获取	CC BY-NC-SA	浏览下载