Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 厚板钛合金窄间隙TIG焊接过程中温度场分析 | |
崔庆龙
| |
| 2015-01-08 | |
| 发表期刊 | 硅谷
 |
| 期号 | 01页码:52-54 |
| 摘要 | 窄间隙条件下,TIG多层焊的方式焊接52 mm厚TC4钛合金板。以焊接层为周期,利用温度采集器和计算机对焊接试板背侧的温度进行采集。绘制焊接温度随焊接时间及焊接层数的变化曲线,分析厚板钛合金焊接温度场。总结厚板钛合金焊接温度场随焊缝厚度的变化规律,发现在焊接层厚度超过37 mm后,焊缝背侧不再需要焊接保护。 |
| 关键词 | 厚板钛合金 窄间隙tig 温度场 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/53673 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 崔庆龙. 厚板钛合金窄间隙TIG焊接过程中温度场分析[J]. 硅谷,2015(01):52-54. |
| APA | 崔庆龙.(2015).厚板钛合金窄间隙TIG焊接过程中温度场分析.硅谷(01),52-54. |
| MLA | 崔庆龙."厚板钛合金窄间隙TIG焊接过程中温度场分析".硅谷 .01(2015):52-54. |
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| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| 厚板钛合金窄间隙TIG焊接过程中温度场分（2012KB） | 期刊论文 | 作者接受稿 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 浏览 下载 | |
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