CIOMP OpenIR  > 中科院长春光机所知识产出
痕量氢气法监测硅中阶梯光栅湿法刻蚀截止点
王军
2015-10-15
发表期刊长春工业大学学报
期号05页码:496-502
摘要单晶硅中阶梯光栅闪耀角、非闪耀角以及顶角平台等参数对于其在光谱仪行业的应用十分重要。所以,为获得高精度中阶梯光栅槽形,对单晶硅中阶梯光栅湿法刻蚀截止点时刻进行控制显得尤为重要。基于气相色谱-原子吸收光谱法对单晶硅与KOH刻蚀液反应过程中生成的痕量氢气进行在线监测,通过获得氢质量数监测曲线拐点确定单晶硅中阶梯光栅湿法刻蚀截止点时刻。通过对反应温度和刻蚀液浓度分别从60~90℃、10%~40%范围内的调节,共进行了7组实验。根据实验结果可以得到,在氢质量数监测曲线出现拐点±5s范围内随机时刻停止刻蚀过程,所获得光栅槽形参数与理论设计光栅槽形参数进行比较,误差均<0.5%。上述实验结果表明,通过上面所提出的刻蚀截止点控制方法能够获得参数误差<0.5%的中阶梯光栅槽形,从而达到获得高精度光栅槽形的目的。
关键词截止点监测 痕量氢气 湿法刻蚀 中阶梯光栅
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/53665
专题中科院长春光机所知识产出
推荐引用方式
GB/T 7714
王军. 痕量氢气法监测硅中阶梯光栅湿法刻蚀截止点[J]. 长春工业大学学报,2015(05):496-502.
APA 王军.(2015).痕量氢气法监测硅中阶梯光栅湿法刻蚀截止点.长春工业大学学报(05),496-502.
MLA 王军."痕量氢气法监测硅中阶梯光栅湿法刻蚀截止点".长春工业大学学报 .05(2015):496-502.
条目包含的文件 下载所有文件
文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
痕量氢气法监测硅中阶梯光栅湿法刻蚀截止点(380KB)期刊论文作者接受稿开放获取CC BY-NC-SA浏览 下载
个性服务
推荐该条目
保存到收藏夹
查看访问统计
导出为Endnote文件
谷歌学术
谷歌学术中相似的文章
[王军]的文章
百度学术
百度学术中相似的文章
[王军]的文章
必应学术
必应学术中相似的文章
[王军]的文章
相关权益政策
暂无数据
收藏/分享
文件名: 痕量氢气法监测硅中阶梯光栅湿法刻蚀截止点.caj
格式: caj
此文件暂不支持浏览
所有评论 (0)
暂无评论
 

除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。