Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| SiC/Al封装材料制备工艺研究现状 | |
包建勋
| |
| 2015-08-23 | |
| 发表期刊 | 科技传播
 |
| 期号 | 16页码:35+28 |
| 摘要 | 立足于满足封装材料服役性能需求,比较了搅拌铸造,粉末冶金,多孔预置体浸渗,喷射共沉积等Si C/Al复合材料的制备工艺,以及由这些工艺制备的复合材料的特性,从而探讨各种工艺在制备电子封装基板材料的适用性。 |
| 关键词 | Sic/al复合材料 电子封装 基板材料 制备工艺 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/53388 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 包建勋. SiC/Al封装材料制备工艺研究现状[J]. 科技传播,2015(16):35+28. |
| APA | 包建勋.(2015).SiC/Al封装材料制备工艺研究现状.科技传播(16),35+28. |
| MLA | 包建勋."SiC/Al封装材料制备工艺研究现状".科技传播 .16(2015):35+28. |
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| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| SiC_Al封装材料制备工艺研究现状.c（136KB） | 期刊论文 | 作者接受稿 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 浏览 下载 | |
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