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空间相机支撑框架的预埋件仿真及应力研究
袁涛; 何欣
2014-09-23
发表期刊硅谷
期号18页码:80-82
摘要针对在支撑框架上安装预埋件产生的应力问题进行了研究。预埋件通过过盈配合与支撑框架进行联接,并在预埋件上制作销孔。采用接触分析技术和单元生死技术,分析了过盈配合产生的接触应力。采用均匀试验设计方法、最小二乘法和优化方法,获得了过盈量在多个水平下产生的应力,并确定了最大过盈量。分析表明,当预埋件直径为12 mm,销孔直径为6 mm,接触应力限制在1/4倍的材料强度时,过盈量为10.5μm。本文为类似问题的分析和解决提供了方法上的参考。
关键词空间相机 高体分 支撑框架 过盈配合
语种中文
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/43489
专题中科院长春光机所知识产出
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GB/T 7714
袁涛,何欣. 空间相机支撑框架的预埋件仿真及应力研究[J]. 硅谷,2014(18):80-82.
APA 袁涛,&何欣.(2014).空间相机支撑框架的预埋件仿真及应力研究.硅谷(18),80-82.
MLA 袁涛,et al."空间相机支撑框架的预埋件仿真及应力研究".硅谷 .18(2014):80-82.
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