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板级EMC诊断测量与仿真分析方法
崔洋; 彭吉; 李佩玥; 闫丰
2013-04-15
发表期刊电子测量技术
期号04页码:101-105
摘要在电子产品研发过程中,随着系统工作频率的提高、板内布线密度的增加及多层分割技术的使用,PCB板内存在大量的干扰,造成电子产品故障或不稳定,也给产品通过EMC认证增加了难度,迫切需要在产品研发过程中针对EMC要求进行相应的仿真分析、验证测试、查找故障、优化/完善设计。针对板级电磁兼容性的问题进行了理论分析,给出了板级EMC产品研发流程,详细介绍了板级EMC仿真分析技术及对比、板级EMI及EMS诊断测量/预认证的技术及方法,并提出了多种EMC优化策略,能够有效保证了电子产品的EMC性能、降低研发成本。
关键词电磁兼容性 电磁兼容仿真 诊断测量 预测试 优化策略
收录类别CNKI
语种中文
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/38957
专题中科院长春光机所知识产出
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GB/T 7714
崔洋,彭吉,李佩玥,等. 板级EMC诊断测量与仿真分析方法[J]. 电子测量技术,2013(04):101-105.
APA 崔洋,彭吉,李佩玥,&闫丰.(2013).板级EMC诊断测量与仿真分析方法.电子测量技术(04),101-105.
MLA 崔洋,et al."板级EMC诊断测量与仿真分析方法".电子测量技术 .04(2013):101-105.
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