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低应力光学结构胶恒温下固化应力大小分析
廖家胜; 巩岩; 袁文全; 骆聪
2013-05-15
发表期刊光电工程
期号05页码:138-144
摘要基于光学中一种特殊的胶接模型,设计一种新的实验方案研究恒温下低应力光学结构胶固化过程中内应力随时间的变化,实验利用电测原理,通过监测固化过程中被粘物体(钢片)中心点的变形,反推胶的固化性质。本文先从理论上分析结构胶固化过程的规律,然后选取两种低应力光学结构胶3140RTV和UV295进行为期一周的测试,并对实验曲线进行了分析。此外,通过对实验模型做一些理论上的假设,并结合有限元软件计算结构胶残余应力对钢片的影响,进而比较出两种结构胶性能的好坏,该计算结果和实验曲线分析进一步阐述了实验设计的目的及意义。
关键词光学结构胶 应变 有限元 固化应力 粘弹性
收录类别CNKI
语种中文
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/38835
专题中科院长春光机所知识产出
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GB/T 7714
廖家胜,巩岩,袁文全,等. 低应力光学结构胶恒温下固化应力大小分析[J]. 光电工程,2013(05):138-144.
APA 廖家胜,巩岩,袁文全,&骆聪.(2013).低应力光学结构胶恒温下固化应力大小分析.光电工程(05),138-144.
MLA 廖家胜,et al."低应力光学结构胶恒温下固化应力大小分析".光电工程 .05(2013):138-144.
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