CIOMP OpenIR  > 中科院长春光机所知识产出
复合材料与金属接头胶接建模精度研究
牛一虹; 刘波; 韩雪峰; 贾宏光
2013-04-15
发表期刊计算机仿真
期号04页码:248-252
摘要为了准确预测复合材料与金属接头胶接承受不同载荷的强度,对区域的胶层建模方法及建模精度进行了研究。提出建立了胶层的三种模型,即忽略胶层共节点方法、将胶层划分简化有限元模型以及精细有限元模型,并对以上模型施加相同载荷进行仿真。结果表明,忽略胶层的建模方法与基准模型误差达到9.7%,而有胶层的模型与基准模型的误差仅为0.6%;简化模型和精细模型与理论值在整体应力水平及整体应力分布上相差较小,精细模型与理论值的误差只有0.3%,简化模型与理论值的误差达到了1.3%。说明,对于有胶层结构来说,胶层不可忽略,若不关注胶层附近受力状态,在误差允许范围内,可将胶层建立为简化模型,否则应使用精细模型来仿真胶层。
关键词复合材料 胶层 单搭接
收录类别CNKI
语种中文
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/38422
专题中科院长春光机所知识产出
推荐引用方式
GB/T 7714
牛一虹,刘波,韩雪峰,等. 复合材料与金属接头胶接建模精度研究[J]. 计算机仿真,2013(04):248-252.
APA 牛一虹,刘波,韩雪峰,&贾宏光.(2013).复合材料与金属接头胶接建模精度研究.计算机仿真(04),248-252.
MLA 牛一虹,et al."复合材料与金属接头胶接建模精度研究".计算机仿真 .04(2013):248-252.
条目包含的文件 下载所有文件
文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
复合材料与金属接头胶接建模精度研究.ca(526KB) 开放获取CC BY-NC-ND浏览 下载
个性服务
推荐该条目
保存到收藏夹
查看访问统计
导出为Endnote文件
谷歌学术
谷歌学术中相似的文章
[牛一虹]的文章
[刘波]的文章
[韩雪峰]的文章
百度学术
百度学术中相似的文章
[牛一虹]的文章
[刘波]的文章
[韩雪峰]的文章
必应学术
必应学术中相似的文章
[牛一虹]的文章
[刘波]的文章
[韩雪峰]的文章
相关权益政策
暂无数据
收藏/分享
文件名: 复合材料与金属接头胶接建模精度研究.caj
格式: caj
此文件暂不支持浏览
所有评论 (0)
暂无评论
 

除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。