Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 聚合物芯片复型模具的新型制作工艺研究 | |
张平 ; 吴一辉; 刘永顺
| |
| 2011-01-20 | |
| 发表期刊 | 半导体光电
 |
| ISSN | 1001-5868 |
| 卷号 | 32期号:1页码:60-68 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/3702 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张平,吴一辉,刘永顺. 聚合物芯片复型模具的新型制作工艺研究[J]. 半导体光电,2011,32(1):60-68. |
| APA | 张平,吴一辉,&刘永顺.(2011).聚合物芯片复型模具的新型制作工艺研究.半导体光电,32(1),60-68. |
| MLA | 张平,et al."聚合物芯片复型模具的新型制作工艺研究".半导体光电 32.1(2011):60-68. |
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| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| 聚合物芯片复型模具的新型制作工艺研究.p（1353KB） | 开放获取 | -- | 浏览 下载 | |||
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