CIOMP OpenIR  > 中科院长春光机所知识产出
用接触式显微术方法研究软X射线光刻胶特性
王占山; 刘毅楠; 曹健林
1998-06-30
发表期刊微细加工技术
期号02页码:43-46
关键词接触式显微术 光刻胶 溶解速率
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/31964
专题中科院长春光机所知识产出
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GB/T 7714
王占山,刘毅楠,曹健林. 用接触式显微术方法研究软X射线光刻胶特性[J]. 微细加工技术,1998(02):43-46.
APA 王占山,刘毅楠,&曹健林.(1998).用接触式显微术方法研究软X射线光刻胶特性.微细加工技术(02),43-46.
MLA 王占山,et al."用接触式显微术方法研究软X射线光刻胶特性".微细加工技术 .02(1998):43-46.
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