Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| SiC含量和电流密度对Ni-SiC镀层耐磨性的影响 | |
隋忠祥; 黄辉; 李贞子; 张云峰 ; 张洪哲
| |
| 1997-08-25 | |
| 发表期刊 | 功能材料
 |
| 期号 | 04页码:100-102 |
| 关键词 | Ni－sic复合镀层 电流密度 耐磨性 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/31359 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 隋忠祥,黄辉,李贞子,等. SiC含量和电流密度对Ni-SiC镀层耐磨性的影响[J]. 功能材料,1997(04):100-102. |
| APA | 隋忠祥,黄辉,李贞子,张云峰,&张洪哲.(1997).SiC含量和电流密度对Ni-SiC镀层耐磨性的影响.功能材料(04),100-102. |
| MLA | 隋忠祥,et al."SiC含量和电流密度对Ni-SiC镀层耐磨性的影响".功能材料 .04(1997):100-102. |
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