CIOMP OpenIR  > 中科院长春光机所知识产出
用再流焊技术组装薄膜混合集成电路
李德志
1997-10-30
发表期刊光学精密工程
期号05页码:95-98
关键词再流焊技术 薄膜混合集成电路
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/31155
专题中科院长春光机所知识产出
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GB/T 7714
李德志. 用再流焊技术组装薄膜混合集成电路[J]. 光学精密工程,1997(05):95-98.
APA 李德志.(1997).用再流焊技术组装薄膜混合集成电路.光学精密工程(05),95-98.
MLA 李德志."用再流焊技术组装薄膜混合集成电路".光学精密工程 .05(1997):95-98.
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