Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 半实物仿真技术的发展现状 | |
| 刘延斌; 金光 | |
| 2003-01-25 | |
| 发表期刊 | 光机电信息
 |
| 期号 | 01页码:27-32 |
| 关键词 | 半实物仿真 仿真技术 系统仿真 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/29902 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘延斌,金光. 半实物仿真技术的发展现状[J]. 光机电信息,2003(01):27-32. |
| APA | 刘延斌,&金光.(2003).半实物仿真技术的发展现状.光机电信息(01),27-32. |
| MLA | 刘延斌,et al."半实物仿真技术的发展现状".光机电信息 .01(2003):27-32. |
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| 半实物仿真技术的发展现状.caj（44KB） | 开放获取 | -- | 浏览 下载 | |||
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