Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 圆拟合修正法在超声波键合机中的应用 | |
洪喜; 续志军 ; 李维; 刘立峰
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| 2011-07-03 | |
| 发表期刊 | 半导体技术
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| 期号 | 07页码:549-553 |
| 关键词 | 超声波键合机 键合工具 位置误差 椭圆拟合 精度 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/28232 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 洪喜,续志军,李维,等. 圆拟合修正法在超声波键合机中的应用[J]. 半导体技术,2011(07):549-553. |
| APA | 洪喜,续志军,李维,&刘立峰.(2011).圆拟合修正法在超声波键合机中的应用.半导体技术(07),549-553. |
| MLA | 洪喜,et al."圆拟合修正法在超声波键合机中的应用".半导体技术 .07(2011):549-553. |
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