Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 无铅BGA返修工艺方法 | |
张伟 ; 孙守红; 石宝松
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| 2012-03-18 | |
| 发表期刊 | 电子工艺技术
 |
| 期号 | 02页码:86-89 |
| 关键词 | 表面贴装技术 温度曲线 返修技术 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/28107 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张伟,孙守红,石宝松. 无铅BGA返修工艺方法[J]. 电子工艺技术,2012(02):86-89. |
| APA | 张伟,孙守红,&石宝松.(2012).无铅BGA返修工艺方法.电子工艺技术(02),86-89. |
| MLA | 张伟,et al."无铅BGA返修工艺方法".电子工艺技术 .02(2012):86-89. |
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