Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 混装条件下BGA焊点空洞问题 | |
王树清 ; 文大化
| |
| 2012-09-18 | |
| 发表期刊 | 电子工艺技术
 |
| 期号 | 05页码:289-291 |
| 关键词 | 混装 Bga焊点 空洞 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/27617 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王树清,文大化. 混装条件下BGA焊点空洞问题[J]. 电子工艺技术,2012(05):289-291. |
| APA | 王树清,&文大化.(2012).混装条件下BGA焊点空洞问题.电子工艺技术(05),289-291. |
| MLA | 王树清,et al."混装条件下BGA焊点空洞问题".电子工艺技术 .05(2012):289-291. |
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| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| 混装条件下BGA焊点空洞问题.caj（1315KB） | 开放获取 | -- | 浏览 下载 | |||
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