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环形子孔径拼接干涉检测非球面的数学模型和仿真研究
王孝坤; 张学军; 王丽辉; 郑立功
2006-08-30
发表期刊光学精密工程
ISSN1004-924X
期号4
摘要利用环形子孔径拼接干涉技术可以不需要补偿器、CGH等辅助元件就能够高分辨、低成本、高效地实现对大口径、大相对孔径非球面的检测。介绍了该技术的基本原理,并基于最小二乘法和Zernike多项式拟合建立了合理的数学模型,同时对其进行了计算机模拟实验,拼接前后全孔径相位分布残差的PV值和RMS值分别为0.0079λ和0.0027λ,说明该拼接模型和算法是准确可行的,从而提供了除零位补偿外又一种定量测试非球面尤其是大口径非球面的途径。
关键词环形子孔径拼接 非球面检验 干涉术 Zernike多项式拟合 计算机模拟
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/24214
专题中科院长春光机所知识产出
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GB/T 7714
王孝坤,张学军,王丽辉,等. 环形子孔径拼接干涉检测非球面的数学模型和仿真研究[J]. 光学精密工程,2006(4).
APA 王孝坤,张学军,王丽辉,&郑立功.(2006).环形子孔径拼接干涉检测非球面的数学模型和仿真研究.光学精密工程(4).
MLA 王孝坤,et al."环形子孔径拼接干涉检测非球面的数学模型和仿真研究".光学精密工程 .4(2006).
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