Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 半导体激光在加工中的应用 | |
王立军 ; 彭航宇; 顾媛媛; 刘云
| |
| 2006-10-15 | |
| 发表期刊 | 红外与激光工程
 |
| ISSN | 1007-2276 |
| 期号 | S3 |
| 摘要 | 由于半导体激光器在光电转换效率、输出功率、使用寿命等方面的优势,在工业加工领域具有广泛的应用前景,是目前国际上激光加工技术领域研究的热点之一。丈申介绍了半导体激光加工技术的优点、现状及发展趋势。 |
| 关键词 | 激光加工 半导体激光器 半导体激光加工 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/24081 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王立军,彭航宇,顾媛媛,等. 半导体激光在加工中的应用[J]. 红外与激光工程,2006(S3). |
| APA | 王立军,彭航宇,顾媛媛,&刘云.(2006).半导体激光在加工中的应用.红外与激光工程(S3). |
| MLA | 王立军,et al."半导体激光在加工中的应用".红外与激光工程 .S3(2006). |
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| 半导体激光在加工中的应用.caj（176KB） | 开放获取 | -- | 浏览 下载 | |||
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