Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 白光LED荧光粉涂敷工艺及光学性质 | |
| 刘学彦 | |
| 2007-12-15 | |
| 发表期刊 | 发光学报
 |
| 期号 | 6 |
| 摘要 | 在20mA电流下,对自行设计的白光LED进行测试,发现荧光粉远离芯片封装方法与传统封装方法相比,流明效率提高了20.3%。效率的提高主要是因为减小了LED芯片对荧光粉散射的吸收。同时测得随着正向电流的增加,色坐标x,y的值逐渐减小,色温升高,而光通量呈非线性增加,流明效率逐渐下降。 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/24035 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘学彦. 白光LED荧光粉涂敷工艺及光学性质[J]. 发光学报,2007(6). |
| APA | 刘学彦.(2007).白光LED荧光粉涂敷工艺及光学性质.发光学报(6). |
| MLA | 刘学彦."白光LED荧光粉涂敷工艺及光学性质".发光学报 .6(2007). |
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