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热固化剂浓度对SiCN陶瓷压阻效应的影响
张立功
2008-10-04
发表期刊物理学报
期号10
摘要采用聚合物前驱体热解法制备四种加入不同热固化剂浓度的SiCN陶瓷并研究了它们的压阻效应.研究发现,热固化剂浓度对材料的电导率和压阻效应都有很大影响,只有加入适量浓度的热固化剂才会使SiCN陶瓷具有高的电导率和明显的压阻效应.借助拉曼光谱获得了材料中碳团簇的信息,进而用渗流-遂穿导电模型解释了材料的压阻行为,SiCN陶瓷的压阻特性由材料中自由碳团簇的含量和分布决定,而碳团簇的形成则由热固化剂浓度决定.
收录类别SCI ; EI
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/23723
专题中科院长春光机所知识产出
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GB/T 7714
张立功. 热固化剂浓度对SiCN陶瓷压阻效应的影响[J]. 物理学报,2008(10).
APA 张立功.(2008).热固化剂浓度对SiCN陶瓷压阻效应的影响.物理学报(10).
MLA 张立功."热固化剂浓度对SiCN陶瓷压阻效应的影响".物理学报 .10(2008).
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