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准连续半导体激光器的传导冷却封装优化
王立军; 秦莉; 王超; 姚迪; 尹红贺; 刘云
2010-10-01
发表期刊光电子·激光
ISSN1005-0086
卷号21期号:10页码:1477-1479
摘要为了提高准连续输出功率为×102W量级的半导体激光器的输出功率和可靠性,采用双面散热方式提高传导冷却封装的散热能力。结果表明,采用改进的封装方式后,激光器的最高输出功率由91.6W提高到98.4W,阈值电流由15.6A减小到15.1A,斜率效率由1.09W/A提高到1.16W/A,插头效率略有增加。激光器在100A工作电流时,有源区的温度和激光器的热阻都有所减小,说明改进的封装方式具有更好的散热性能。
收录类别EI
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/23429
专题中科院长春光机所知识产出
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GB/T 7714
王立军,秦莉,王超,等. 准连续半导体激光器的传导冷却封装优化[J]. 光电子·激光,2010,21(10):1477-1479.
APA 王立军,秦莉,王超,姚迪,尹红贺,&刘云.(2010).准连续半导体激光器的传导冷却封装优化.光电子·激光,21(10),1477-1479.
MLA 王立军,et al."准连续半导体激光器的传导冷却封装优化".光电子·激光 21.10(2010):1477-1479.
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