Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 增强军用电路板组件环境适应性的一种方法 | |
曲利新
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| 2010-11-20 | |
| 发表期刊 | 现代电子技术
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| ISSN | 1004-373X |
| 卷号 | 33期号:21页码:41-43 |
| 摘要 | 军用电子装备的质量和可靠性与其环境适应性密不可分。为满足战备需求,提高装备的环境适应性能力,必须加强装备的防护能力建设。通过对电子装备核心基础部件印制电路板组件的固封设计、实施和试验验证,证明它是一种有效增强印制电路板组件环境适应性的方法。 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/22377 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 曲利新. 增强军用电路板组件环境适应性的一种方法[J]. 现代电子技术,2010,33(21):41-43. |
| APA | 曲利新.(2010).增强军用电路板组件环境适应性的一种方法.现代电子技术,33(21),41-43. |
| MLA | 曲利新."增强军用电路板组件环境适应性的一种方法".现代电子技术 33.21(2010):41-43. |
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