硅油润滑球轴承真空环境下的摩擦性能与密封研究

	硅油润滑球轴承真空环境下的摩擦性能与密封研究
	林冠宇
	2010-10-20
发表期刊	润滑与密封
ISSN	0254-0150
卷号	35 期号:230 页码:5-8
摘要	分析硅油润滑球轴承的润滑机制,对在不同真空度和转速下的轴承摩擦力矩进行研究。选用FY-3卫星"紫外臭氧垂直探测仪"光学调制器电机样机和进口电机,在真空度3×10-5Pa条件下进行8个月工程试验后,利用高倍电子显微镜分析试验轴承表观状态,确定润滑状态,并分析硅油的泄漏量。结果表明:轴承的摩擦力矩值随着转速的增大而趋于稳定;摩擦力矩的变化量为9.8×10-4N.m;试验期间硅油的泄漏量为1.92mg,证明采用硅油润滑适合光学调制器在真空环境下长期运转。
文献类型	期刊论文
条目标识符	http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/22304
专题	中科院长春光机所知识产出
推荐引用方式 GB/T 7714	林冠宇. 硅油润滑球轴承真空环境下的摩擦性能与密封研究[J]. 润滑与密封,2010,35(230):5-8.
APA	林冠宇.(2010).硅油润滑球轴承真空环境下的摩擦性能与密封研究.润滑与密封,35(230),5-8.
MLA	林冠宇."硅油润滑球轴承真空环境下的摩擦性能与密封研究".润滑与密封 35.230(2010):5-8.