Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 热分析技术在电子设备热设计中的应用 | |
| 薛军; 孙宝玉; 刘巨; 郑旭浩 | |
| 2007-06-15 | |
| 发表期刊 | 长春工业大学学报(自然科学版)
 |
| ISSN | 1006-2939 |
| 期号 | 2 |
| 摘要 | 在传热学理论的基础上,介绍了Icepak的特点及求解过程。以笔记本电脑为例,利用Icepak软件对电子设备的计算域进行仿真,并对其进行了热分析,讨论了散热方式的选择和具体的热设计,最终使其满足温度控制的要求。 |
| 关键词 | 热分析 笔记本电脑 Icepak 可靠性 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/21294 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 薛军,孙宝玉,刘巨,等. 热分析技术在电子设备热设计中的应用[J]. 长春工业大学学报(自然科学版),2007(2). |
| APA | 薛军,孙宝玉,刘巨,&郑旭浩.(2007).热分析技术在电子设备热设计中的应用.长春工业大学学报(自然科学版)(2). |
| MLA | 薛军,et al."热分析技术在电子设备热设计中的应用".长春工业大学学报(自然科学版) .2(2007). |
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| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| 热分析技术在电子设备热设计中的应用.ca（492KB） | 开放获取 | -- | 浏览 下载 | |||
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