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脉冲电镀制备硅基细晶镍铁合金薄膜
马波; 刘波; 吴一辉; 贾宏光; 张平
2007-04-15
发表期刊微细加工技术
ISSN1003-8213
期号2
摘要应用脉冲电镀法在硅片上制备细晶粒镍铁合金薄膜,对电镀工艺参数与形成的沉积层的微观组织关系进行了探讨。通过改变脉冲电源的电参数来研究其对镀层结构和微观形貌的影响。运用扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)等实验手段对电镀层微观结构进行了观测与分析。研究表明,随着电流密度的增加与脉冲频率的加大,沉积层晶粒明显细化,致密度增大,使镀层质量得到很大的提高。
关键词硅基 镍铁薄膜 脉冲电流 晶粒
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/21259
专题中科院长春光机所知识产出
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GB/T 7714
马波,刘波,吴一辉,等. 脉冲电镀制备硅基细晶镍铁合金薄膜[J]. 微细加工技术,2007(2).
APA 马波,刘波,吴一辉,贾宏光,&张平.(2007).脉冲电镀制备硅基细晶镍铁合金薄膜.微细加工技术(2).
MLA 马波,et al."脉冲电镀制备硅基细晶镍铁合金薄膜".微细加工技术 .2(2007).
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