中国科学院长春光学精密机械与物理研究所

QQ客服 官方微博 反馈留言

	ＲＦＩＤ倒扣封装设备上的下热压装置 (发明)
	刘立峰; 邴玉霞; 孙继凤; 郭晓光; 田学光
	2011-07-20
专利权人	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
公开日期	2012-08-29
专利类型	发明专利
摘要	本发明涉及加热领域，特别是一种ＲＦＩＤ倒扣封装设备上的下热压装置。本发明包括温度控制器和温度传感器，该装置还包括加热轨、加热棒、下热压头和散热片，所说的加热轨内部装有加热棒和温度传感器，加热轨上面对应加热棒的位置上装有下热压头，下热压头上装有散热片，温度控制器与加热棒和温度传感器相连。本发明只采用一套温度传感器和温度控……
资助项目	102130028A
申请号	201010607407.2
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/11921
专题	中科院长春光机所知识产出
推荐引用方式 GB/T 7714	刘立峰,邴玉霞,孙继凤,等. ＲＦＩＤ倒扣封装设备上的下热压装置 (发明)[P]. 2011-07-20.

条目包含的文件		下载所有文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN201110213002800000（247KB）			开放获取	--	浏览 下载

个性服务

推荐该条目

保存到收藏夹

查看访问统计

导出为Endnote文件

谷歌学术

谷歌学术中相似的文章

[刘立峰]的文章

[邴玉霞]的文章

[孙继凤]的文章

百度学术

百度学术中相似的文章

[刘立峰]的文章

[邴玉霞]的文章

[孙继凤]的文章

必应学术

必应学术中相似的文章

[刘立峰]的文章

[邴玉霞]的文章

[孙继凤]的文章

相关权益政策

暂无数据

收藏/分享

除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。