Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 射频电子标签封装过程中的预点胶控制装置 (发明) | |
| 孙继凤; 王洋; 黄波; 刘轩; 吴玉斌 | |
| 2011-02-02 | |
| 专利权人 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 公开日期 | 2012-08-29 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 摘要 | 本发明涉及一种射频电子标签封装过程中的预点胶控制装置，该装置的点胶机通过胶筒适配器与胶筒的进胶口连接，针头固定于胶筒下端的出胶口；反射式光电传感器安装固定在预点胶支架上，并且反射式光电传感器的出光口位置与针头的出口端处于同一高度；所述点胶系统控制器包括用于采集反射式光电传感器输出信号的采集模块、用于根据反射式光电传感器…… |
| 资助项目 | 101961701A |
| 申请号 | 201010275782.1 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/11833 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙继凤,王洋,黄波,等. 射频电子标签封装过程中的预点胶控制装置 (发明)[P]. 2011-02-02. |
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| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN201110196170100000（357KB） | 开放获取 | -- | 浏览 下载 | |||
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