用于光纤传感器的多功能探测芯片及其制作方法与封装方法 (发明)

	用于光纤传感器的多功能探测芯片及其制作方法与封装方法 (发明)
	刘永顺; 吴一辉; 张平; 黎海文; 郝鹏; 刘桂根; 邓永波
	2010-11-17
专利权人	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
公开日期	2012-08-29
专利类型	发明专利
摘要	用于光纤传感器的多功能探测芯片及其制作方法与封装方法，涉及微电子机械系统技术领域，它解决了现有的光纤传感探测系统与微流控芯片无法实现集成，进而无法实现自动检测，由于现有光纤传感器无法实现封装，存在稳定性差的问题，本发明采用微机械加工工艺制作出探测芯片和封装模具基片，通过微模铸工艺，制作出封装基片，再经过加热，将光纤固定……
资助项目	101887008A
申请号	201010229200.6
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/11776
专题	中科院长春光机所知识产出
推荐引用方式 GB/T 7714	刘永顺,吴一辉,张平,等. 用于光纤传感器的多功能探测芯片及其制作方法与封装方法 (发明)[P]. 2010-11-17.