Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 半导体激光器管芯烧结装置及其使用方法 (发明) | |
刘云; 王立军 ; 刘长军; 宁永强; 秦丽
| |
| 2010-10-27 | |
| 专利权人 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 公开日期 | 2010-10-27 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 摘要 | 半导体激光器管芯烧结装置及其使用方法属于半导体光电子学技术领域，烧结装置包括底支座、前挡板、热沉、压簧柱、弹簧、拨扳、压针、支柱、翘压杆、弹性支柱和滑足；烧结方法的加热和降温过程在真空室内和氮气保护下完成，首先将翘压杆移动到远离前挡板的空位处，在显微镜观察下移动翘压杆，压针准确压在芯片上，再将装置放在真空室加热１７０℃…… |
| 资助项目 | 101515702B |
| 申请号 | 200910066762.0 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/11601 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘云,王立军,刘长军,等. 半导体激光器管芯烧结装置及其使用方法 (发明)[P]. 2010-10-27. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN200910151570200000（285KB） | 开放获取 | -- | 浏览 请求全文 | |||
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