一种用于微电子器件后封装加工设备的控制装置 (发明)

	一种用于微电子器件后封装加工设备的控制装置 (发明)
	刘伟; 刘轩
	2008-01-02
专利权人	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
公开日期	2008-01-02
专利类型	发明专利
摘要	本发明涉及微电子器件后封装加工设备的控制装置。包括传感器１、２、３、４、５、６、７、８、９、１４、１５、１６、１８、５６、触摸屏１７、光电开关１０、１１、１２、１３、气压开关１９、指示灯２０、开关２１、按钮２２、气缸２３、２４、２５、２６、２８、２９、３０、滚轮电机２７、接口电路３１、３２、４７、可编程控制器３３、驱动……
资助项目	100359419
申请号	200410010949.6
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/11310
专题	中科院长春光机所知识产出
推荐引用方式 GB/T 7714	刘伟,刘轩. 一种用于微电子器件后封装加工设备的控制装置 (发明)[P]. 2008-01-02.